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CHEN Zhi-yong 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...
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구체화된 작업은 어떻게 단층 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 내식성이 다층 전착에 의해 그 크기의 몇 배까지 증가될 수 있는지를 입증하는 것이다. Ni-W 피막은 SBT (단일 수조 ...
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n- 옥타데카일메르캅탄 (C18H37SH) 에 의한 패시베이션된 팔라듐 나노입자가 합성되고 특성화 된다. 팔라듐 나노입자는 n- 옥타데카일메르캅탄에 의해 성공적으로 캡핑된다....
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무유화제 중합으로 제조한 PMMA 시드 고분자 미립자에 HDDA, triEGDMA 또는 triEGDMA 와 EGDMA의 혼합액을 one-stop으로 흡수시킨 뒤 중합하여 단분산 가교고분자 미립자를 ...
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지난 몇년간 납프리의 논의로 침지 주석도금이 SDM 어셈블의 표준 표면처리로 되었다. 대부분의 어셈블은, 예외없이 2006년 7월 이후 납프리 마켓에 출시되었다.