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CHENG Danhong 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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생물학적/화학적기술의 유기적인 연계를 통한 새로운 기술을 개발함으로써 주어진 상황에 탄력적으로 대응하여 완벽하고 경제적으로 도금공장 폐수로 부터 중금속을 회수하...
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무전해 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 및 코발트-인 Co-P 피막은 후열처리 유무에 관계없이 AISI 1045 철강에 생성되었다. 테스트는 수돗물과 3 wt.% NaCl 용액 모두에서 수행되었...
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도금용 무기약품의 특성 2 ^ Characteristic Inorganic Chemical 품명 분자식 분자량 금속분 % 외관 용해성 물 기타 연 Pb 207.2 삭산연 Pb(CHCOO)2 3H20 379.351 54.6 백색...
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루테늄은 백금족 금속중 가장 저렴하며 전자제품에서와 같이 접촉응용분야에서 로듐과 금 Au 모두에 매력적인 대체재료이다. 접점 고착을 방지하기 위해 밀봉 리드접점의 루...
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탈륨첨가 금 Au 도금욕을 사용한 펄스전해 조건이 탈륨 공석량에 있어서 영향을 검토하고, 탈륨의 결정조건 거동과의 관련을 고찰