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Copper Develp. Ass. 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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유기첨가제의 구조와 내부응력의 변화와의 관계를 검토하고, 다른 유기첨가제를 선택하여 그 내부응력에 있어서 영향에 관하여 검토
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XPS는 정보의 깊이가 수 nm 표면의 민감한 측정법으로, 도금 등의 얇은 소재로 고감도 산화 상태 (원자가) 분석으로 이러한 크롬원자가 판정에 유효한 분석법으로 주목받고 ...
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Nagaya 등은 내산성이 약한 소재에도 사용할 수 있는 전처리제로 SnCl4를 사용한 졸을 개발 응용하였다. 이러한 졸(Sol)은 Sn화합물이 물에 분산한 용액이며 오랜 시간 유지...
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니켈-인 Ni-P 합금의 석출 경화와 코발트가 풍부한 Co-Ni 피막의 윤활성을 결합하여 내마모 애플리케이션을 위한 경질크롬도금보다 우수한 특성을 갖는 새로운 Co-Ni-P ...
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무전해 니켈도금막 중의 나노 다이야몬드입자의 공석거동에 관하여 나노 다이야몬드입자공석의 특징적인 거동와 나노 다이야몬드 입자의 공석기구에 관하여 설명하였다.