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Donald R. Ferrier 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Electroplating Using Ionic Liquids : me290531833.pdf Ionic liquids are useful alternative electrolytes for metal deposition because they have the following attri...
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금속 수소화물(MH) 도금을위한 새로운 기술이 사우스 캐롤라이나 대학에서 개발되었다. 이 공정의 고유한 특징은 기존의 무전해 입자 도금과 관련된 값비싼 전처리 및 활성...
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한글 1 페이지 / 조효현; 김동수; 박상언; 김만; 권식철 / 한국표면공학회:학술대회지, pp.42-42, 2002
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환원 ㆍ Reduction 음극 (도금하는 제품) 의 표면을, 도금액중의 금속이온 (금속이 도금액에 용해되는 형태) 이, 직류전류 (전자) 에 의하여 이온으로(전하를 잃는다) 금속...
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아연-망간 Zn-Mn 합금전석의 전류효율의 개선으로, 액중에 티오황산소다등의 황화합물 또는 아세렌산등의 첨가의 효과에 관한 검토