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Donghyun Kim 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피롤과 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르 (PBDGE) 로 구성된 공중합체는 인쇄회로기판 (PCB) 스루홀 전기도금을 위한 스로잉 파워를 향상시키기 위한 레벨러로 설계 및 합성...
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전해 도금과 무전해 도금의 양쪽에 적용할 수 있는 금 공급원이 될 것을 기대하여, MH 와, 가격이 보다 저렴한 히단토인 (이하 HY) 을 리간드로 한 1가금 Au 착체를 합성하...
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펄스도금법을 사용한 전착조건이 철-탄소 Fe-C 합금도금층의 제조에 미치는 영향을 조사하고, 일반적으로 사용되는 직류도금법을 사용하여 제조된 Fe-C 합금도금층과 경도 ...
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무전해도금은 나노 제작에서 강력한 도구이며 많은 귀금속 전이 금속에 사용할 수 있다. 그러나 희귀한 백금족 금속에 대한 무전해 도금 절차가 현저하게 부족하다. 나...
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ATPN ^ S-Carboxyethylisothiuronium betaine ^ 2-hydroxyethl imidothiocarbamate ^ Propanoic, 3-(aminoiminomethyl)thio- CAS : 5398-29-8 C4 H8 O2SN2 = 148.2 g/㏖ 성...