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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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메탄설폰산을 이용한, 비스무스의 가수분해성 침전을 억제하는 주석비스무스합금도금 방법을 제공한다. 가용성 주석 및 비스무스 종류를 함유하는 수성 도금욕에 200 g/...
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본질적으로 1.5~2.0 mol/l 의 총량으로 2가 크롬 Cr 이온 및 3가 크롬 Cr 이온으로 구성된 황산욕을 포함하는 Cr 합금도금조를 제공하며, 칼륨 이온으로 구성된 군에서 선택...
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Hino와 Hiramatsu가 개발한 도전성 양극산화처리는 피막 자체가 도전성을 가지고 있고 내식성도 우수하며 마그네슘 케이스의 도금하지 피막으로 사용하여 직접 도금이 가능...
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환원제로서 차아인산염과 리간드로서 아미노아세트산을 포함하는 용액에서 무전해 니켈도금동안 발생하는 양극공정의 복잡성은 전기화학적 조사결과에 의해 확인되었다. 니...
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페나실 디메틸설포늄 프로마드에 의한 연강 0.67 M 인산 H3PO3 의 부식억제제와 6 개의 p- 치환 유도물질을 다른 화학적, 전기화학 및 주사 전자현미경 기술을 사용하여 연...