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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 니켈-붕소 (NiB) 도금의 조 안정화 및 특성에 대한 염화 주석의 효과를 조사하였다. NiB 피막은 SnCl2 를 안정제로 사용하여 무전해 도금으로 새로운 NiB-Sn 합금을 ...
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도금 알루미늄 제품의 평활도, 치수보전성 및 향상된 생산율을 가지는 금속도금을 위한 알루미늄 소재의 징케이트화 방법을 제공하였다. 소재는 메모리 디스크에 사용되는 E...
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제1주석 황산염, 황산 및 레벨러가 있는 글리콜 유형 첨가제를 포함하는 산성 황산옥으로부터의 주석 전기도금이 강철 소재에 대해 연구하였다. 미세구조 및 형태학적 특징...
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시안을 이용한 PCB 금 박리용액으로부터 사이클론 형태의 전해조를 적용하여 금 회수 연구를 하였다. 이때 첨가제로서 전해생성 된 차아염소산나트륨(NaOCl) 과 금 도금 첨...
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