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Electronic Materials 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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니켈 및/또는 아연오염은 니켈 및 아연에 대한 도금조의 내성 수준을 높여 침전제를 사용할 필요가 없도록 처리할수 있다. 본 발명은 아연 및/또는 니켈, 또는 화학식 RS로 ...
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전기적 착색물지의 성능을 개선하여 실용성을 높히려는 다양한 시도중의 하나로써, 박막의 제작 공정중 가장 중요한 인자가 되는 NiO 박막의 저기적 착색 성능을 평가하기 ...
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대부분의 경우 마그네슘 합금의 산업배치에는 부식방지 피막이 필요하다. 전환코팅과 달리 무전해 도금 기술은 마그네슘 피막의 일반적인 수단으로 부상하고 있다. 그러나 ...
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세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
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도포형 크로메이트 Cr(iv)-Cr(iii)-PO4-(iii)계 크로메이트 처리액의, 온도과정에 있어서 크로메이트 피막의 구조변화를 검토