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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • SE 660 은 특정유해물질 (Pb, Cd, Cr6+,Hg)를 전여 함유하지 않은, 환경대응형 무전해도금액 이다
  • 프린트 배선판의 배선형성에 사용되는 황산구리 도금에 자기장을 적용한 도금법의 개발을 목적으로 황산구리와 황산으로 구성된 황산구리도금액에 염화이온을 첨가 하였...
  • 여러종류의 계면활성제를 고농도 시안화 구리도금욕에 첨가하여 그 피트 방지의 효과를 연구
  • 미소균열 도금 ^ Micro Crack Chromium Plating 미세한 균열을 균일하게 분포하여 크롬도금의 내식을 향상하기 위한 도금 방법 [마이크로크랙크롬도금|마이크로 크랙 크롬도...
  • 에탄올아민 ㆍ Ethanolamine 에타놀아민 (ETA)는 질소화합물의 일종으로 Monoethanolamine (MEA) Diethanolamine (DEA) Triethanolamine (TEA) 으로 나누어지며 각종 [계면...