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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34917회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • ABS 수지의 도금공정 ^ ABS Plastic Plating (Acrylonitril-Butadien-Stylene) 1 탈지 성형품의 표면에 부착된 유지나 지문 등을 제거하며, [에칭]에서 계면과의 퍼짐성 (친...
  • 아연 전기 도금용 첨가제는 N-벤질-N-메틸 이미다졸륨염 및 폴리옥시에틸렌 -β-나프틸 에테르 설폰산 나트륨염을 포함한다. 아연 전기 도금 용액은 N-벤질-N-메틸 이미다졸...
  • 무전해니켈 도금은 일반적으로 층류 평행층 방식으로 파손된다. 그러나 무전해 니켈 도금에 사용할 수 있는 욕중 일부는 기둥 모양으로 파손된다. MIT 굽힘 시험 방법을...
  • 세계적으로 환경의식이 높아져, 종래사용되던 6가크롬의 사용이 배제되고 있다. 이를 대체하는 방청처리로서 3가크롬화성처리가 이용되고 있어 이에대한 특징을 설명
  • COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기...