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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Georges J. Kipouros 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37936회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 핀홀 · Pin Hole 피트는 도금표면에 발생된 작은 흠집이라면 핀홀은 피트를 지나 소재까지 연결된 작은 터널형의 관통 피트다. 전기에 의해 발생되지만 불량소재로 부터도 ...
  • 무전해 도금 반응은 니켈합금 전착을 생성할뿐만 아니라 용액에 축적되는 부산물도 생성한다. 부산물의 농도가 증가함에 따라 도금반응에 미치는 영향도 증가한다. 다음 섹...
  • 에스니켈 ㆍ S nickel 캐나다 인코 (INCO)사의 유황함유 니켈양극의 상표명으로 SD 또는 [에스케이니켈|SK 니켈]을 말한다. 참고 [양극] [니켈양극]
  • 루갈반 ㆍ Lugalvan 독일 [BASF] 사의 도금용 광택ㆍ첨가제 원료약품 등록상표 Lugalvan [BPC48] ⇒ Na, Benzyl Pyridinium Carboxylated ⇒ 알칼리 아연 및 합금 광택제 Luga...
  • 이중도금 · Double Layer Plating 도금에서 발생되는 불량의 하나로 도금층간의 소재의 부동태 또는 전기 단락으로 인한 층간 밀착불량 도금을 말한다. 참고 [밀착불량] [바...