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Harold W. Robinson 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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은이나 금과 같은 귀금속 도금욕은 여전히 시안화물이나 아황산염 화합물을 기반으로 사용한다. 많은 연구자가 비시안화 욕에서의 은도금을 목표를 하고있다. 지금까지 적용...
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HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에...
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구리 전착 및 용해에 대한 폴리 옥시에틸렌 글리콜(PEG)의 영향은 산성 황산구리 욕에서 전극 전위, PEG의 중합도 및 Cl- 농도의 함수를 연구하였다. 염소 CI 의 존재하...
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독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
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각종 전자/통신 기기의 전자파 차페용 금속 mesh 를 경제적으로 제조하기 위하여 전주기술과 연속공정 개념을 도입한 장치를 제작하였고, 또한 연속전주 공정을 통해 제조된...