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Hideo KIJIMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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LDS 부품에 무전해구리도금에서 석출비와 표면품질에서 몇가지 첨가제의 첨가농도와 형태의 영향을 연구하였다. 기본 용액은 환원제로서 포름알데하이드와 EDTA, 착화제...
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알루미늄 합금에서의 니켈-인 Ni-P 무전해 피막의 부식저항에 있어서 차아인산소다의 농도와 구연산소다의 농도, pH 범위, 온도의 영향을 단일요인과 직교방법을 조사하였다...
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알루미늄 Al 기판의 무전해도금욕 조성 조건의 변화에 따른 도금층의 조성 관계및 열처리 온도와 열분석 온도등에 따른 경도변화 도금표면 입자형태와 X-선회절 비교시...
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전기 니켈도금 불량대책 ^ Nickel ElectroPlating Trouble shooting 밀착불량 밀착불량 (박리, 기포, 낮은 밀착강도) 은 일반적으로 부품 표면의 전처리 불량 또는 활성화 ...
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구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리 도금피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고