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Hiroaki Nakano, 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알칼리금속, 알칼리토금속, 암모늄 및 알킬 및 알카놀 설폰산의 치환된 암모늄염을 순수 금속 및 금속합금 황산염 전기도금조에서 첨가제로 사용하면 더 넓은 전류밀도 범위...
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특정 도금 조건에서 태양광 PV 전지에 무전해 구리도금에 대한 포괄적인 실험연구가 이 논문에서 수행되고 보고되었다. pH, 온도, 계면활성제 농도의 영향, 샘플 표면의 활...
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전해 구리 Cu 박 상에 제조된 무전해 주석 Sn 도금막에 의한 위스커의 구조에 관하여 검토하고, 전기도금에 비하여 무전해 도금은 특히 치환반응을 동반 할때, 소재의 표면...
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도금처리시의 수소침입량을 감소하여, 기계적성질이 우수한 팔라듐 두께 도금처리를 개발하기 위하여, 팔라듐 석출에 관한 전류효율이 큰 도금처리를 개발하고, 조성이 다른...
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Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구