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Hiroaki Sumitani 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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리드선 제조공정의 핵심 공정인 도금공정에 대해, 공정의 중요 특성치인 도금두께와 체크사항인 Sn 함유율을 최적화하는 공정 조건을 실험계획법을 통하여 도출함
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도금폐수의 발생량및 화공약품의 사용량을 최소화 시키는 이른바 무방류 청정도금 공정의 개발이 매우 시급하여 PCB 수세수를 역삼투 장치로 소규모의 실험을 시행한 결과, ...
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몰리브덴을 함유한 합금 및 복합재는 내식성 및 촉매 활성과 같은 우수한 특성을 연구하였다. 전착 전위 및 전기 활성 종의 농도와 같은 Cu-Zn-Mo 시스템 전착에 대한 매개...
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양극산화 피막에서의 응력 요인은, 하지금속과 피막과의 몰 용적비가 다르고, 성막 성장에 있어서 이온의 이동, 고전장에 의한 전기왜곡, 피막의 수화 탈수등이 있다.