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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hiroki Nagashima 3건

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자료수 10841 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금...
  • 프린트기판 제조공정에서 배출되는 농후폐액 처리법에 관하여 설명하고, 공장전체의 폐액, 세척수에 대한 용수의 리사이클, 구리회수, COD 처리등의 종합적인 [[폐...
  • 전기영동법 · Electrophoresis 전기장 영향하의 액체매질 내에서 전하를 띤 어떤 크기의 용질 또는 입자의 이동으로 전극 사이의 전기장 하에서 용액 속의 전하가 반대 전하...
  • 나노 입자강화 Ni-P 매트릭스 복합재를 무전해 도금으로 준비되었다. TEM의 결과에 따라 Al2O3 나노입자가 층별로 고르게 도금되는 것으로 나타났다. Al2O3 나노입자는 복합...
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