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Hiroshi MATSUBAYAASHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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피로인산구리 용액중에 구리의 캐소드분극곡선을 측종하고, 전착물 표면층에 함유된 인의 양을 캐소드전위의 관수로서 측정하고 전착물의 결정배향과의 관련에 관하여 ...
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니켈도금의 색상 및 기계적 특성에 대한 광택제 및 캐리어를 포함하는 철(ii) 아세틸 아세토네이트의 효과를 조사하여 최적의 전기도금 공정 변수를 결정했다. 광택제는...
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뉴세라믹등 비전도성의 신소재 표면처리에서, 아루미나세라믹에의 무전해 니켈도금을 할 목적의 전처리 조건을 컴토하고 도금두께 측정도 하였다.
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약 10~25 부피 % 의 PTFE (4~7 중량%) 와 약 8.25 g/cm3 의 밀도로 무전해 니켈 매트릭스를 도금하여 피막에 점착 방지 특성과 낮은 마찰 계수를 제공합니다. 도금의 외관은...
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두 번째 리간드로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 효과는 1- 하이드록시에틸렌 -1,1- 디포스폰산 (HEDPA) 전해질에서 구리의 전착을 연구하였다, 구리전착의 전기화학적 거동은 ...