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Hitoshi YOKONO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리(동)도금 Copper Plating plating.kr Web 에서는 동을 포함한 1자 단어는 아래와 같이 검색하여 주십시요. 동도금 ⇒ [구리도금] 피로인산동 ⇒ [피로인산구리] 동합금도...
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진공자외광을 이용하여 표면에 부착된 유기오염물, 표면개량, 앗싱크라는 표면에 부착된 유기화합물의 산화분해작용에 관하것 이다.
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철소재의 탈청 탈스케일 탈스마트 제거에 탁월한 철강용 산성 탈지제로 소재부식이 적고 무인 무착화제의 탈지제로 액관리가 쉽다.
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주석 도금액 분석 Tin(Stannous) Plating Bath Analysis [황산주석도금액분석|황산주석 도금액 분석] [알칼리주석 도금액 분석|알칼리 주석도금액 분석] [MSA주석도금액분석...
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모재의 Cu 전석에 Cu-Sn계의 안정한 금속화합물을 합금전석에 의한 형성된 모재 Cu와 Sn의 확산을 억제하는것을 검토