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Hyroyasu SAKA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무기 피복조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 유기실란 또는 그의 부분 축합물, 유기실란의 가수분해물 또는 그의 부분축합물, 티타늄, 지르코늄, 알루미늄, 주석 등의...
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주석 이온의 회수에 대한 환원제로서의 아황산소다의 영향을 조사하였다. 접근 방식은 HZ016 유형 양이온 교환 수지를 사용하여 먼저 전기 도금된 주석 용액에서 Sn2+ ...
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YAG 레이저에 의한 알루미늄합금상에 시도한 Ni-P 피막에 대하여, 레이저 주사를 하고, 피막의 밀착성에 있어서 레이저 주사의 영향을 검토
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EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...
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알루미늄의 피로인산 (탈수중합 2인산, H4P2O7) 양극산화에 의하여 생성된 아루미나 나노파이버의 성장기구와 나노파이버 형성 알루미늄 표면이 발효된 초친수성 초발수성에...