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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고분자 화학 기술의 급속한 발전으로 ABS (아크릴로니트릴-부타딘-스티렌) 플라스틱은 비용 효율적이고, 가볍고, 성형하기 쉽고, 미학적, 디자인적으로 우수하기 때문에...
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표면처리에 사용되는 전처리액, 도금액의 분석에 사용되는 분석방법에 관한 해설 [表面処理液の代表的な組成とその分析方法]
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전기화학적 임피던스 분광법은 도금과정에서 구리 인터커넥트 도금조에서 수행되는 성능 저하 (노화) 를 연구했다. 반응 메커니즘에서 유기 첨가제를 고려하여 임피던스 스...
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Zn-Ni-Mn의 전위차 전착을 Mn 염이 첨가된 알칼리욕에서 실험하였다. Zn-Ni-Mn 도금에 더 높은 Mn 함량이 존재하면 피막의 Rp가 7배 증가하고 부식 전류 밀도가 현저하게 감...
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아연상의 유기화합물을 함유한 보호성 피막을 만들고, 생성된 피막의 조성에 관하여 설명