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Itsuaki Matsuda 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금폐액으로 부터 금속의 회수라는 관점으로 설명하고, 먼저 소개한 미생물 처리의 결과와 프로세스에서 발생되는 암모니아 대책에 관하여 설명
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Alizarin Yellow GG(AYGG)는 부식방지제로 사용되는 천연염료이다. 염산 용액(1M 농도)에서 탄소강 부식에 대한 이 화합물의 억제 작용은 중량 손실 측정 및 전기화학적 측...
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이온화경향 (영향) ^ Ionizaion Tendency 금속이 전자를 방출하여 양이온이 되고자 하는 경향으로, (+) 이온이 되려는 성질의 정도를 말한다. (대) Cs → K → Na → Ba → Sr →...
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포르마린을 도금욕의 첨가가 계면수분용량과 부극곡선에 주는 영향에 관하여 조사하고, 이액에 있어서 포르마린의 역할을 실험
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종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전...