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검색글 Jun-ichi MORITA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35219회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 자동차 산업에서 표면 기술의 역할을 설명하였다. 질화물, 다이아몬드 및 cBN과 같은 다양한 경질피막이 제조 공정용으로 사용된다. 높은 경도와 낮은 마찰 계수로 인해...
  • 무전해니켈 도금규격 ^ JIS Electroless Plating Standard JIS 무전해니켈도금 규격 등급 도금의 최소 두께 (㎛) 기호 추천 / 용도 1 3 ELp-Fe / Ni-P3 (ELp-Fe/Ni-P3) ELp-...
  • 기체 산화제 분위기 중에서 파장 172~126 nm 의 진공 자외선을 조사함으로써, 상기 플라스틱 표면의 밀착성을 개량하는 것을 특징으로하는 플라스틱 표면개질 방법으로 플라...
  • 니켈, 황산구리 등의 금속도금을 함에 있어서, 상기 도금물 중에 혼입, 혼합되어 있는 구리, 아연 및 유기물이나 무기물 등의 불순물을 전해 여과방식으로 제거할 수 있도록...
  • 무전해 금도금욕 ^ Electroless Gold Plating 무전해 금도금욕의 일반 구성 금이온 〔금속 금이온 공급〕 KAu(CN)2 KAu(CN)4 AuCN Na3KAu(SO3)2 HAuCl4 3H2O KAuO2 환원제 (...