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Junghi Kim 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 구리 도금 용액의 수명 연장을 목표로 Cu2+ 이온을 용액에 공급하는 새로운 방법인 구리볼 용해법이 개발되었다. 개발된 방법의 효과를 기존의 CuO 입자 용해법과 Cu...
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메커 프로세스 · Mecker Process 스웨덴 Sigma Innovation A/B 사가 개발한 [인쇄회로|프린트 배선판]의 Cu 박막을 알칼리 (암모니아) 계 [에칭]액을 재생하는 장치이다. Cu...
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PCB 구리도금 공정 폐액에서 구리를 회수하기 위하여 효율적인 전기분해 장치를 고안하고, 전해법의 기초기술을 확립하고, 구리의 자원화, 폐수처리 비용저감, 원자재 재사...
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구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도...
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도금 폐수 처리 장치는 상기 도금 폐수에 포함된 크롬을 환원시키는 크롬 환원조와, 상기 도금 폐수에 포함된 각종 중금속을 응집 및 가압부상법을 이용하여 제거하기 위한 ...