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검색글 K. J. Borhani 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금 도금액의 불량 대책 ^ Gold Plating Trouble shooting [금도금액관리|금도금액 관리] 참고 [금도금색상불량|금도금 색상불량] [금도금] Gold Plating Problems|1| 보충자...
  • 리플로우 ㆍ Reflow 부품을 PCB에 실장하고 PCB와 부품과의 전기적 접속을 위해 고온의 열로 솔더(크림)을 용해하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 공정이다. [인쇄회로]
  • 미세금형등의 제작에 이용되는 마이크로머신기술에 관하여 설명하고, 반으예와 최신의 MEMS에 있어서 전주기술에 관하여 소개
  • 니켈, 황산구리 등의 금속도금을 함에 있어서, 상기 도금물 중에 혼입, 혼합되어 있는 구리, 아연 및 유기물이나 무기물 등의 불순물을 전해 여과방식으로 제거할 수 있도록...
  • 흑피 또는 스케일이라고 하며 처리 온도에 따라 구성이 다르다. 철 및 산소 상태 다이어그램에 따르면 575 ℃ 이상에서 생성된 스케일은 철 소재에 가까운 쪽부터 버...