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K. Sakata 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금의 구성성분내의 첨가제는, 도금의 품질과 기능을 결정하는 역할을 한다. 중요 역할은 표면형태제어와 피막물성제어가 있으며, 표면제어에는 첨가제의 도금표면에 흡차...
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구리-주석 합금도금 ^ Copper-Tin Alloy Plating 청동 (Bronze), 스펙큐럼 도금이라고도 하며 구리 55~60 % 로 이루어진 주석 합금도금이다. 납땜성이 좋고 내식이 좋으나 ...
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접착에 관계하는 모든 분들을 위하여 접착불량의 문제로 인한 손실을 미연에 방지하고 제품의 고급화와 국제 경쟁력을 향상시킬 수 있도록 현재까지의 경험과 여러 접착문헌...
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ABS 수지로 대표되는 플라스틱 (수지) 위로의 도금 기술은 크롬 / 황산의 혼산을 이용하여 수지 표면에 미세한 요철을 형성하는 에칭 공정, 금속 촉매의 흡착 공정, 무전해 ...