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Kazuhiro Kageyama 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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에틸렌디아민 아세트산 (EDTA), 트리에탄올 아민 (TEA) 와 에틸렌디아민 (ED) 은 환원제 포름알데하이드와 함께 무전해구리 도금의 착화제로 사용되었다. Liner Sweep Volta...
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2 mol L-1 염산 용액에서 니켈의 부식에 대한 히드라존 유도체의 영향은 중량감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 연구하였다. 일반적으로, 일정한 산 농도에서 억제효율은 ...
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나노입자의 공석기구에 관하여, 최근검토결과를 중심으로 해설하고, 도금의 은 Ag 나노입자의 조성과 구조 및 회전원판 전극을 이용한 대류를 억제하는 조건의 정전위전극에...
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다이캐스트 또는 직소몰법에 의한 AZ91D 마그네슘제품의 습식공정에 의한 표면개질기술에 관하여 최근의 동향 및 연구에 관하여 해설
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