로그인

검색

검색글 Ken Araki 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36997회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...
  • 기존의 도금 기술은 핀홀, 막두께 분포, 휘어짐성 등의 품질로부터 폐액처리에 이르기까지 재료의 종류에 관계없이 해결해야 할 과제가 많다. 도금액의 폼을 이용한 전기도...
  • 자동촉매 고속 크롬도금 ^ Self Regulating High Speed Chromium Plating Bath SRHS욕 |1| 크롬 도금욕중에 용해성이 극히 낮은 황산스트론튬 의 황산근 SO4-- 의 용해도를 ...
  • 도포형 크로메이트 Cr(iv)-Cr(iii)-PO4-(iii)계 크로메이트 처리액의, 온도과정에 있어서 크로메이트 피막의 구조변화를 검토
  • 황동 도금액 분석 ^ Brass (Zinc-Copper) Plating Bath Analysis 구리 분석 도금액 1 ㎖ 취한후 과황산 암모늄 1 g 을 넣고 가열한다 냉각후 증류수 100 ㎖ 첨가후 암모니아...