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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kenichiro OSITA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • TEPA (Tetraethylene pentamine) CAS 112-57-2 C8H23N5 = 189.30 g/mol (NH2CH2CH2NHCH2CH2)2NH 무색~약한 황색의 투명 액상 합금 도금용 착화제ㆍ세척제 등 참고 tetraethy...
  • 금속의 내마모성을 향상할 목적으로, 무전해 Ni-P-SiC 복합도금을하고, 도금피막생성에 관한 조건에 관하여 기초적 검토와 결과 보고 복합도금은 도금액의 Ni2+농도에 ...
  • 취화아연 용액에서 아연의 전석 용해 및 그 가역성에 있어서 무기 및 유기계 첨가제의 영향에 관하여, 계면 임피던스법으로 해석
  • 내열도금의 재료설계와 내열설계를 해석적으로 검토하고 이것을 실용예와 비교하였다.
  • 스트립의 연속 [[화성처리][를 제목으로, 성형전의 화성처리, 표면처리강판의 화성처리에 관하여 최근의 동향과 전망에 대한 설명