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Kenji MAKAMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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정밀공업분야에 있어서 정밀세척기술의 탈지세척에 이용되는 합성용제류의 사용이 엄격히 규제되고있어, 이의 현황과 금후의 탈지세척의 동향에 관하여 설명
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염화니켈, 수소화 붕소 나트륨, 질산 탈륨 및 에틸렌 디아민이 피막의 화학적 조성에 미치는 영향을 연구했다. 경도 증가를 달성하기 위해 다양한 진동에서 도금된 층의 경...
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수지도금에 있어서 밀착강도의 발현이 접착현상에 주목하여, 분자접착 기술의 응용에 실험
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탈산구리 ^ Oxygen Free Copper 산소를 P 로 탈산하여 0.01 % 이하로 한 구리로 잔류 P 의 양은 0.02 % 이하 고온에서 수소 메짐성 없으며, 산소를 흡수하지 않음 연화 온도...
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도금폐수의 발생량및 화공약품의 사용량을 최소화 시키는 이른바 무방류 청정도금 공정의 개발이 매우 시급하여 PCB 수세수를 역삼투 장치로 소규모의 실험을 시행한 결과, ...