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검색글 Keshavanarayana Gopalakrishna 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34157회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 적당한 전류효율, 온도와 전류밀도에서 두껍고 균열이 없는 피막의 전착을 위한 적절한 도금 조건을 개발하였다. Ni-Mo 도금 (5-22 wt.% Mo) 은 유체 역학 조건에서 황산염-...
  • 주석/니켈의 전착 (65/35 wt%) 은 어떤 건식 야금 공정으로도 형성될 수 없는 니켈과 주석의 금속간 상이 전착되는 독특한 도금 공정이다. 열역학적 계산에서 금속간 상이 ...
  • 시간대로 변화하는 액의 화학종을 예측하므로서 도금액을 효율적으로 제어할수 있는 방안의 모색
  • 1 장 소개 2 장 합성 및 특성화 기법 3 장 아연-니켈 합증 전착 4 장 아연-코발트 합금 전착 5 장 무첨가 염화욕에서 Zn 기반 전 금속 합금의 변칙적 석출 6 장 ZnO 나노 구...
  • 다음 산을 50% 이상 포함하는 액체 농축물: (a) 알코올 및 산 작용기를 모두 갖는 하나 이상의 유기산; (b) 킬레이트 특성을 갖는 하나 이상의 추가 유기산; 및 (c) 카르복...