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Kin’ya Ogawa 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화구리 스트라이크 도금 ^ Cyanide Copper Strike Plating Bath 정상적인 작업전류보다 높게 설정된 전류밀도를 이용하여 단시간 (30초~1분) 에 도금하여 소재와의 밀착...
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각종 프라스틱 기판을 AHA 처리할때의 표면개질 및 그 위에 형성된 질화규소 SiNx 막의 밀착성과 막질의 효과에 관한 보고
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피로인산염욕에서 구리-주석 합금의 전석기구의 해명으로, 양 금속의 전 농도비범위에 일치하는 각종 조성의 전해조를 만들고, 음극분극거동을 검토하여 석출물의 조성 전류...
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크롬 대체처리 피막으로 규산염과 기타 화합물의 조합을 검토하여, 망간(ii)를 병용한 화성피막이 내식성이 우수함을 확인한 보고서
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자외선 흡광광도법을 이용한 아연-니켈 Zn-Ni 도금액 중 아민(Amine)계 첨가제의 정량분석하는 방법에 관한 것으로 본 발명의 목적은 Zn-Ni 도금액 중에 미함량되어 있...