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Kiyotada YASUHARA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리에스테르 고분자분체의 무전해도금방법에 관한 것이며, 그 목적은 국부적인 미도금 및 도금 밀착성 저하를 해결하여 분체표면에 도금 피막 두께의 조절이 가능하며, 도...
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ELECTROPLATING IS USUALLY DONE FOR A FEW REASONS: • TO ENHANCE THE COLOUR OF THE PIECE • TO PROTECT THE UNDERLYING METAL FROM DISCOLOURATION OR CORROSION • TO PR...
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무전해금 Au 도금욕의 기능과 응용에 관하여 설명
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ABS 프라스틱 부품에서 전자파 차폐막을 형성시키는 무전해 도금법에 관한 것
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N,N,N',N'-테트라메틸-p-페닐렌디아민의 기구및 속도론에 관하여 검토한 보고