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Koich TSUYAMA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재 NiSO4 및 Na2WO4 기반 전해질로부터 Ni-W 합금의 전착에 대한 착화제 구연산, 글리신 및 트리에탄올아민(TEA)의 효과를 조사하였다. 조사에는 전류효율 측정, 전착의 ...
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안녕하세요 중앙대학교에서 학업중인 학생입니다. 아래의 질문에서의 답글처럼 무전해 동도금을 하기위하여 조제를 했는데 생각처럼 도금 반응이 없습 니다. 원재료 선정이 ...
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구리도금 비아홀 충진 도금액은 구리, 황산, 소량의 염소와 2~4 종의 유기첨가제로 구성된다. 구리도금 비아 충진 액조성은 구리농도가 높고 황산농도는 낮다. 장식용 [[황...
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산성 메탄설폰산 주석욕의 전기화학 및 형태학적 석출물 변화에 대한 유기 첨가제의 효과를 연구하였다. 첨가제가 없는 경우 주석 전착은 수소 가스 발생과 함께 확산 ...
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표준 전극전위 ^ Standard Electrode Potential 전극과 용액 사이에 전류가 흐르지 않고, 전극반응이 평형상태인 상태의 용액에 대하여 전극상에 나타나는 전위로, 용액의 ...