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Kuang Shiung Chem 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피트방지제 · Anti-Pit agent 도금욕에서 액의 [표면장력]을 낮출 목적으로 사용되는 보조제의 하나로, [핀홀]ㆍ[피트] 등의 방지 목적으로 이용된다. 참고 [니켈도금] [구...
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인산 용액에서 구리의 전해연마의 전기화학적 거동은 양극편광 및 전기화학적 임피던스 스펙트럼 테스트에 의해 연구되었다. 연구 결과는 인산 농도의 증가와 함께, 구...
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안녕하세요 도금 관련 근무중이며 문제가 될 것 같은 사황에 대해 질문드립니다 사진은 보안상 첨부가 안되어 양해바랍니다 질문.1 : 니켈 도금 시 제품이동간에 액떨어짐으...
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무전해 구리도금액에 대한 일반적인 관리유지 팁을 다루었다. 무전해 구리도금에서 나타나는 일부 문제는 프리 도금액중 하나의 불균형으로 인해 발생할수 있다.
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알칸설폰산 솔더(납땜)욕 ^ Alkansulfonic Tin-Lead alloy plating 유기산석 납땜욕 [알칸설폰산] CH3CH(OH)CH2SO3H, [알카놀설폰산제일주석] 〔CH3CH(OH)CH2SO3〕2Sn, [알...