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M. E. Folquer 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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질량 손실은 오르토 치환 아닐린 -N- 살리실리덴에 의한 HCl 용액의 알루미늄 부식 억제를 연구하는 데 사용되었다. 질량 손실 방법으로 얻은 억제 효율 값은 잘 일치하며 ...
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오랫동안 도금하면 금속 전도체에 금속막을 도금하는 전기도금이 적용 되었지만 플라스틱과 같은 부도체에 금속막을 무전해도금할 때는 화학도금을 사용한다. 또한 자동...
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화성처리 · Conversion Coating ^ Chemical Conversion Treatment ^ 전환피막 Coatingㆍ化成處理 금속표면에 화학 피막을 만들어 주는 표면처리 방법의 하나로, 아연도금 후...
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-마그네슘 다이캐스팅의 일반적인 처리 절차 -크롬 및 크롬이 없는 방법 검토 -도장 및 접착 테스트 결과 -필름 형성 및 필름 구성 -미래의 도전/기술/환경 -요약 및 결론
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시판광택제를 이용한 아연도금의 선형성장에 있어서 도금 과전압을 변화하여, 첨가제가 도금 성장과 형태에 있어서 결정구조의 영향에 관하여 연구