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M. J. Robinson 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금은 화성처리로 얻을수 없는 전기전도성과 장식성(금속질감)을 만들수 있으므로, 장래적으로 상당히 기대되는 표면처리기술로, 다우프로세스의 개량이나 사카다법이...
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외관이 졸고 두꺼운 도금을 목적으로, 수종의 환원제를 첨가로, 황산히드라진을 첨가한 욕에서의 합금전착이 좋은 결과를 얻은 실험보고서
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도금기술의 발전은 일련의 도금공정의 자동화, 도금액의 분석관리, 유지의 자동화를 촉진하고, 품질향상, 생산성 향상에 기여하고 있다. 또한 그동안 도금 기술뿐만 아니라 ...
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구연소다을 주착화제로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 무전해 구리도금액의 공정이 연구되고 있다. 공정중 차아인산염의 산화에 대한 침전조성, 구조 및 촉매 ...
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구연산을 이용한 도금액의 성질을 조사하고, 새로운 코발트액의 조성을 개발하는 실험