검색글
M. J. Robinson 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
니켈-텅스텐 복합 전기도금 Electroplating Nickel Tungsten Composite 도금욕 조성 |1| 16.5 g/L Nickel sulfamate 30 g/L Na2WO4·2H2O 90 g/L Sodium citrate pH 4 to 8 ...
-
-
삭산, 프로피온산, 산산니켈, 구연산을 붕산의 대체 물질로한 도금욕에서 만든 피막의 기계적 물성을 조사한 보고서
-
Si 웨이퍼를 HF 용액 중에서 애노드 분극하면, 전해 연마가 일어나는 전위보다 비극한 전위로 Si 표면에 다공성층이 형성된다. 다공성 Si의 새로운 제작 방법으로서 금속 원...
-