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M. Matsuoka 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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용융 아연 도금 Hot Dip Galvanizing 용융점이 비교적 낮은 아연 (420 ℃ 부근)을 용융된 (보통 460 ℃ 부근) 아연조에 도금제품을 침지하여 아연을 피복하는 방법을 말한다. ...
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수산욕으로부터 크롬도금의 경도 및 탄소량에 있어서 욕조성, 전해조건의 영향에 관하여 검토하고, 열처리에 의한 크롬도금의 경도변화에 관하여 검토
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하이프로 흑색 탑코팅
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Potention dynamic, EDX 및 SEM (Scanning Electron Microscope) 기술을 사용하여 염화나트륨 NaCl 용액에서 316 L 스테인리스강 (316 L SS) 의 전기화학적 거동을 결정하였...
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1. Plater 오류 (집중하지 않거나 확립된 절차에서 벗어남) 2. 전기연결 (불량 연결) 3. 도금용액 (욕조 화학 물질이 꺼져 있고 온도가 정확하지 않음) 4. 그라인더 오류 (...