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M. P. DUVERNEUIL 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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DURAPOSIT SMT 810은 AUROLECTROLESS Immersion Gold와 함께 사용하도록 특별히 제조 된 무전해니켈 시스템입니다. AUROLECTROLESS SMT 520 도금과 결합된 DURAPOSIT SMT 81...
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금속중 최고의 융점을 가지고, 우수한 내마모성을 가진 초경합금의 주성분인 텅스텐을 도금피막의 한성분으로 하여, 내마모성의 향상을 기대하는 텅스텐 합금도금 피막의 형...
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0.3 M 브롬화카드뮴 CdBr2 4H2O, 0.1 M HC1, 0.4 M H3BO3 및 2.0 M KBr (Bath I) 를 포함하는 산성 브로마이드 용액에서 카드뮴의 전기도금에 대한 작업이 검토 되었으며 5g...
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6가크롬의 활성탄에 의한 흡착, 용리, 평위에 관하여 실험하고, 그 흡착속도, 흡착화학종, 흡착능에 관하여 실험하였다.
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