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M. Sakthivel 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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용융아연 도금강판의 크로메이트 전처리 방법에 관한 것으로 크로메이트 전처리용액의 성분 및 pH, 그리고 전처리시간 및 온도를 적절히 제어하여 크로메이트 전처리시 아연...
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적당한 광택과 개선된 부착성을 나타내는 균일한 흑색조 피막을 각종 재료에 제공할 수 있는 흑색피막의 형성 방법
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TINGLO CULMO 공정은 전자, 산업 및 장식 응용 분야의 요구 사항을 충족할 수 있는 우수한 납땜성 및 연성을 가진 매우 밝은 주석 침전물을 제공합니다. 이 공정은 안정성, ...
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기능을 최고로 발휘하기 위한 화성처리 피막을 중심으로 설명
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무전해 구리도금욕 ^ Electroless Copper Plating Bath 무전해 구리도금욕은 구리이온 공급에 황산구리 또는 산화구리, 환원제로는 포르말린ㆍ글리옥살산 또는 차아인산소다...