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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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자료수 10841 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 음극 전류밀도 ^ Cathod Current Density 단위 면적의 음극에 흐르는 총전류의 크기를 나타낸다. 도금에서는 1 dm2 의 면적에 흐르는 총전류를 나타낸다. 1 dm2 = 10 cm X 1...
  • 새로운 세대의 불용성 양극으로의 이동은 전기 도금 산업의 미래와 발전을 위한 매우 중요한 단계이다. "변형 된" 불용성 양극(SIA) 테스트에서 고무적인 결과를 낳았으며, ...
  • 마그네슘합금 특히 다이캐스트에 대한 조금의 기본적 문제점을 설명하고, 최근의 도금기술의 소개와 직접무전해니켈도금방법에 관하여 설명
  • 와트및 광택니켈 전착층에 대하여 전류밀도및 온도변화에 따른 경도및 인장성질을 조사하고 Ye 등이 연구한바있는 위의 전착층에 대한 현미경 조직과의 연관성을 검토
  • 환원역학에 대한 연구에 따르면 PEG200 및 PEG200 / BDA 시스템 모두에서 첨가제 분자가 전극 표면에 흡착되면 교환 전류밀도 (i0)가 감소하여 공정 역학이 느려진다. PEG20...