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Mara Cristina Lopes de Oliveira 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최대 허용 전류를 증가시키기 위한 일반 첨가제로 아민 유형을 산성 금 전해질 화합물에 사용하는 것이 알려져 있다. 이러한 첨가제는 예로 폴리아민, 테트라에틸렌 펜타민,...
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유전성과 자성이 공존하는 복합성 필러의 개발을 일차적인 목표로 삼고 있다. 적은 첨가량으로 유전율 발현이 용이한 탄소나노섬유에 자성재료의 장점을 접목하고자 금속류...
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HEDTA ^ (Hydroxyethyl) ethylenediaminetriacetic acid, trisodium salt CAS:150-39-0 C10H19N2O7 Na3 무전해 구리도금용 착화제 참고 BASF [Trilon]® D Liquid [무전해구...
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전착법으로 제조되는 저 Ni계 퍼멀로이인 Fe-45 wt % Ni 합금의 결정립을 미세화시키기 위하여 P 를 첨가하였으며 이 P 가 미세조직과 자성특성에 미치는 영향을 연구
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TPS ^ Dimethylformamide Sulfonate 순도 : 99% 성상 : 백색~약한 황색의 결정으로 물에 용해 TPS 의 성능은 SP 와 유사하며 고온 성능이 우수하고 광택제 구성 요소의 성능...