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Masaharu TAKAHASHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스퍼터 증착법으로 제조한 Cu-Cr합금 박막위에 향상된 접착력을 갖는 Cu 전기도금을 위한 전처리 방법과 Cr양의 증가에 따른 에칭특성의 변화를 연구, 에칭용액의 최적 조성...
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전기화학은 전기적 현상과 화학적 현상사이의 관계를 다루는 학문분야로, 전해질 용액에 대한 현상과 이 전해질 용액속의 전극에서 발생하는 현상에 대한 연구 및 부식에 대...
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소수성 피막은 다양한 분야에서 사용된다. 전기도금을 통한 거칠기 구조와 극도로 얇은 유기층의 조합을 사용하여 소수성 표면을 구성하는 기술이 제안되었다. 염화니켈 도...
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다른 도금 시간과 함께 시료의 표면 형태의 변화 경향을 밝히고 표면 형태, 알루미늄 매트릭스와의 코팅의 접착 성 및 내식성 사이의 상관 관계를 논의하였다. 무전해 니켈...
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생체흡착은 물에서 금속을 격리하는 경제적 인 과정이다. 카복실화 알긴산은 5-6 meq/g 건조질량의 중금속에 대해 높은 흡수능력을 나타냈다. 실제 도금폐수에 적용하기 위...