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Masaru Hanamori 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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두 전하 이동단계의 서로 다른반응 관계를 갖는 2단계 환원메커니즘을 적용함으로써 실험관찰을 질적으로 설명할수 있음을 보여주었다. 메커니즘의 타당성은 세가지 다른 실...
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무전해 구리도금의 용제로서 1-에틸메텔 이미다조륨 붕불산 이온액의 효과를 연구하였다. 이온액의 첨가가 증가하면 결정입자와 구리석출 비율이 감소하고 저항성을 증가하...
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현재 세계적으로 이루어지고 있는 크로메이트 처리 대체기술 개발에 대한 기술적 동향을 소개하고 크로메이트 처리를 대체할 가능성을 가지고 있는 것으로 알려진 각종 코팅...
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5,5, -디메틸 히단토인 (DMH) 의 석신 시안프리 은도금액에 첨가하였으며, 은도금의 광택과 외관에 있어서 DMH 첨가 영향과 최상 음극전류 밀도와 석출속도를 연구하였...
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전해도금 방법에 의해 구리 박막을 제조하고, 여러가지 분석장비를 이용하여 각각의 첨가제에 따른 영향성을 살펴보는데 그 목적이 있다. 1. PEG4000을 첨가제로 사용시 광...