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Masaru SAGIYAMA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산성 아연도금욕 ^ Acid Zinc Plating Bath 산성 아연도금욕은 시안화물을 사용하지 않는 아연도금으로 황산욕ㆍ염화욕ㆍ붕불화욕ㆍ설파민산욕 등이 있다. 염화암모늄욕 ^ Z...
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헥사데칸-티올(HDT)의 자기조립단분자층(SAM)을 에탄올 용액에서 은 표면에 제조하였다. HDT SAM이 치밀하고 안정적이며 은의 원래 외관에 영향을 미치지 않으면서도 우수한...
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메탄설폰산구리 무전해도금욕 ^ Electroless Copper Methansulfonate Baths 도금욕 조성 |1| 12.027 g/L Cu methane sulphonate 20 g/L EDTA 10 g/L p-Formaldehyde 첨가제 ...
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카드뮴-텔루륨 CdTe 화합물 반도체의 밴드 갭은 실온에서 1.5 eV 정도이며, 태양에서 전기 에너지로 변환하는데 적합하기 때문에 차세대 태양전지 재료의 하나로서 기대되고...
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무전해도금법에 의하여 구리를 부착하여 표면을 증감처리 하는 조성물에 관한것