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Materials Processing Tech. 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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선택적 무전해니켈 도금은 2단계 방법을 사용하여 3D 표면 미세구조에서 미크론 규모로 시연되었다. 3D 패턴 및 기능적 표면 미세구조는 미세접촉 인쇄 및 고분자 전해질과 ...
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BPS ^ 4,4 '-dihydroxydiphenyl Sulfone Bisphenol S CAS : 80-09-1 C12H10O4S = g/mol 백색 결정성 분말로 도금의 광택, 레벨링, 분산 등의 첨가제로 사용된다. [BPA] 의 ...
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TriPass ELV 1500LT is a new “thick film” passivate formulation offering improved energy efficiency and film consistency as well as compliance to EOLVD, WEEE and ...
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염욕 질화 침탄법 ^ Salt bath nitriding carburizing method 염욕 질화 침탄법은 강 (steel), 주철 (castiron), 그리고 소결재료 (sintered ironmaterial) 로 만들어진 공...
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금-구리 AuCu 및 금-구리-카드뮴 AuCuCd 합금도금의 석출층의 성질을 주로하여, 금속결정학적 입장에서 조사한 보고서