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Michael D. Gernon 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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중화법으로 황산폐수에 함유된 구리와 아연을 제거하기 위해 용액의 pH 와 응집제의 종류 및 첨가방법 등을 변화시켜 최적조건을 도출
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전지 쉘의 니켈 도금층의 기본 보호제 성분으로 수용성 올레에이트를 사용하여 보호막의 성능에 대한 메르캅탄, MF 부식억제제 및 트리에탄올아민 세바케이트와 같은 보조 ...
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0.5 M HCl 에서 2-thiophene acetyl chloride (2TAC) 의 부식 억제 성능을 정량적 구조 활성 관계 (QSAR) 모델, 물질역학적 편광 (PDP) 및 전계 방출 주사 전자 현미경 에너...
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작업환경의 개선을 목적으로한 저발연성 프럭스액의 개발을 목적으로, 염화암모늄의 사용은 백연의 발생이 불가피하여, 염화암모늄을 사용하지않는 프럭스액의 개발과 특성...
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나노 TiN 첨가가 Ni-P 무전해 도금의 표면 형태, 석출 속도, 경도 및 부식 특성에 미치는 영향을 열처리를 통해 열처리 전후 도금의 부식 및 경도 거동을 비교했다. 코팅에 ...