검색글
Michele Curioni 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
-
1982년 5월 14일 동경 아시아표면처리회의에서 한국측 대표로 이종남박사가 참석한 기조연설 내용 [Metal finishing in korea]
-
프린트 배선판 제조공전의 패턴 구리도금이나 회로형성후의 각종 도금전의 구리표면의 유지분, 지문, 산화물등의 오염의 제거에 효과적이며, 다음 공정의 소프트에칭과의 조...
-
와트형의 도금욕에서 나노결정질 니켈도금을 전기도금하기 위한 최적의 조건을 달성하기 위해 공정변수, 즉 액온도, 전류밀도, 입자크기 및 질감계수에 대한 사카린 첨...
-
과산화수소 처리 ^ Hydrogen Feroxide Treatment 황산구리 도금욕 (기타 도금액의 [과산화수소] 처리도 동일한 과정을 거친다.) 대부분의 모든 전기도금욕은 주기적으로 유...