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Michiyuki KUME 6건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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계면활성제 1. 양친매성 및 계면활성제 2. 계면활성제 원료 3. 음이온성 계면활성제 4. 비이온성 계면활성제 5. 양이온성 계면활성제 6. 기타 계면활성제
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맹그로브 탄닌은 염산 용액에서 구리금속의 부식을 효과적으로 억제하는 것으로 밝혀졌다. 전기화학적 및 중량감량 방법의 결과는 맹그로브 탄닌의 농도가 증가함에 따라 억...
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고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작...