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Norman C. Adamowicz 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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교류 임피던스법에 의한 표면피막의 전기적 특성을 조사하고, 피막의 화학구조와의 관련성에 관하여 검토
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구리 전기도금을 위한 암모니아 기반의 새로운 알칼리 전해액을 조사하였다. 알칼리 금속 수산화물 용액과 암모니아를 첨가한후 강한 무기산을 즉시 첨가하면 높은 발열반응...
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설페이트 및 메틸설포네이트욕의 주요 특성이 결정되었다. 광택피막이 얻어지는 광범위한 전류밀도 (0.4~6 A/sq dm) 를위한 유기첨가제 (설포 알킬폴리 알콕실화 나프톨 및 ...
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아연도금은 철 및 철강의 부식방지에 널리 적용된다. 제공된 보호는 엔벨로프 효과 때문이 아니라 전기화학 반응에서 아연의 양극작용에 의한 결과다. [[니트로아세틱산...
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EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...