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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ADC 12 시료에 함유된 구리 Cu 및 철 Fe 에 주목하여, 이들이 황산 용액중에서 양극산화에서, 고주파유도 플라즈마 발광분석으로 추적하여, 피막의 성장거동이 합금성분 및 ...
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팔라듐 Pd 촉매부여 처리 대신으로 니켈 Ni 스트라이크 도금액의 구성성분이 무전해 Ni 도금액과 유사하기 때문에 Ni 도금액의 착화제가 구리 Cu 위에 석출하는 Ni 결정상태...
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포름산을 사용하는 팔라듐-에틸디아민 착화조에서 무전해 순수 팔라듐도금에 대한 도금조건을 논의하고 이 기술을 다른 전자부품에 대하여 적응성을 평가하였다.
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HEMT (ETP) ^ Hexamethylene tetramine hydroxy propyl chloride 성상 : 황색~갈색 첨가량 : 10~100 ㎎/L 용도 : [아연도금] 작업 온도 향상제 참고 [아연도금첨가제|아연도...
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